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首頁 中科院4區 期刊介紹(非官網)
Soldering & Surface Mount Technology雜志 加入收藏

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Soldering & Surface Mount Technology

國際標準簡稱:SOLDER SURF MT TECH

人氣 429

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本專注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領域的English學術期刊,創刊于1981年,由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版,出版周期Quarterly。該刊發文范圍涵蓋METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等領域,旨在及時、準確、全面地報道國內外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。該刊已被SCIE數據庫收錄,在中科院最新升級版分區表中,該刊分區信息為大類學科材料科學2區,2023年影響因子為1.7。

  • 4區

    中科院分區
  • Q2

    JCR分區
  • SCIE

    期刊收錄
  • 是否預警
ISSN:0954-0911
出版地區:ENGLAND
出版周期:Quarterly
E-ISSN:1758-6836
創刊時間:1981
出版語言:English
是否OA開放訪問:未開放
研究方向:工程技術-材料科學:綜合
影響因子:1.7
年發文量:22
出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
平均審稿速度: 12周,或約稿

Soldering & Surface Mount Technology期刊簡介

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

Soldering & Surface Mount Technology中科院分區

中科院分區2023年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 4區 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區 4區 4區 4區

中科院分區2022年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 4區

中科院分區2021年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 3區 4區

中科院分區2021年12月基礎版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區 4區 4區 3區

中科院分區2021年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 3區 4區

中科院分區2020年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 2區 3區 3區 3區

中科院分區:中科院分區是SCI期刊分區的一種,是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本,即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版,實現了基礎版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎版的延續和改進,將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。

JCR分區(2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352
35.7%
學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.3%
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438
26.8%
學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90
56.1%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354
29.8%
學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.32%
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438
30.25%
學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91
53.3%

JCR分區:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科,也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序,將期刊的數量均勻分為四個部分,Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊,以此類推,Q2區為前25%-50%期刊,Q3區為前50%-75%期刊,Q4區為75%以后期刊。

CiteScore 指數(2024年最新版)

  • CiteScore:4.1
  • SJR:0.365
  • SNIP:0.922

CiteScore排名:

學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797
60%
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434
59%
大類:Engineering 小類:General Materials Science Q2 227 / 463
51%

CiteScore值計算方式:例如2024公布的CiteScore是將統計在 2020年-2023年間年所發表文章的引用次數除以在 2020年-2023年間所發表的發文總數。

CiteScore數據來源:是由全球著名學術出版商Elsevier(愛思唯爾)基于其Scopus數據庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數以四年區間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數,并提供期刊領域排名、期刊分區的相關信息,它的作用是測量期刊的篇均影響力。

其它數據分析對比

近年中科院分區趨勢圖

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子:是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來,每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。

發文統計(統計區間:2023年-2024年)

機構名稱 發文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHN... 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY P... 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYS... 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & ... 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE... 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLI... 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESH... 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNO... 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3
國家/地區 發文量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3
文章引用名稱 引用次數
Convection vs vapour phase r... 6
Nickel effects on the struct... 5
Experimental and numerical i... 5
Measurement and regulation o... 4
Correlation of microstructur... 4
The influence of a soldering... 3
Residual free solder process... 3
Microstructure of Sn-20In-2.... 3
Corrosion characterization o... 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... 3
被引用期刊名稱 數量
SOLDER SURF MT TECH 75
J MATER SCI-MATER EL 27
IEEE T COMP PACK MAN 15
MATER RES EXPRESS 15
CIRCUIT WORLD 14
J ELECTRON MATER 14
INT J ADV MANUF TECH 11
MICROELECTRON RELIAB 11
J ALLOY COMPD 9
MATERIALS 9
引用期刊名稱 數量
SOLDER SURF MT TECH 75
MICROELECTRON RELIAB 63
J ELECTRON MATER 58
J ALLOY COMPD 44
J MATER SCI-MATER EL 25
MAT SCI ENG A-STRUCT 20
MATER DESIGN 20
CORROS SCI 16
IEEE T COMP PACK MAN 15
ACTA MATER 12

投稿注意事項

文章要求:

1、建議稿件控制10頁以上,文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內容10號字體,文稿類型包含:原創研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復率控制10%以內,論文務必保證原創性、圖標、公式、引文等要素齊備,保證附屬資料的完整。已發表或引用過度的文章將不會被出版和檢索,禁止一稿多投,拒絕抄襲、機械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達水平,有圖,有表,有公式,有數據或設計,有算法(方案,模型),實驗,仿真等;參考文獻控制25條以上,參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。

圖片和圖表要求:

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB,不要以單個文件的形式上傳數據。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi;黑白圖片的分辨率在≥500dpi;line art圖片類型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建議采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗,超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高學位,作者單位(精確到部門),郵箱,地址,郵編,關鍵詞,內容,總結,項目基金,參考文獻,作者相片+簡介(一定要確保作者信息準確無誤,提交稿件之后這部分不能再作改動)。

更多征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站專注期刊咨詢服務十年,確保SCI檢索,稿件信息安全保密,合乎學術規范不成功不收費,詳情請咨詢客服

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