來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》中文名稱：《電子封裝雜志》，創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。
《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。
旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。
| 機構名稱 | 發文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GE... | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF ... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTE... | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEAL... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTE... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMEN... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMEN... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MA... | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
| 國家/地區 | 發文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
| 文章引用名稱 | 引用次數 |
| Review of Thermal Packaging ... | 9 |
| Recent Advances and Trends i... | 7 |
| Study on Reabsorption Proper... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of... | 6 |
| Progress and Perspective of ... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bondin... | 5 |
| Thermal Metamaterials for He... | 5 |
| Thermal Management and Chara... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Pl... | 4 |
| Experimentally Validated Com... | 4 |
| 被引用期刊名稱 | 數量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
| 引用期刊名稱 | 數量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
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