來源：學(xué)術(shù)之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》影響因子查詢可以通過以下幾種方法：
1.?通過期刊官網(wǎng)或數(shù)據(jù)庫查詢
期刊官網(wǎng)：訪問Journal Of Electronic Packaging的官方網(wǎng)站。
Journal Citation Reports (JCR)：由Clarivate Analytics發(fā)布，是專門提供期刊引證報(bào)告的工具，可通過期刊名、ISSN/EISSN號等進(jìn)行檢索，查看期刊的影響因子及分區(qū)情況。
2.?通過學(xué)術(shù)平臺或工具查詢：
知網(wǎng)：國內(nèi)研究者可以使用中國知網(wǎng)的高級檢索功能，勾選“期刊導(dǎo)航”后輸入刊名，在詳情頁查看復(fù)合影響因子、綜合影響因子等本土化指標(biāo)。
3.?通過圖書館或?qū)W術(shù)資源
中科院分區(qū)查詢：過中科院的分區(qū)查詢系統(tǒng)，輸入期刊名稱即可查看影響因子和分區(qū)。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，專注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域研究的學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1989年，其ISSN為1043-7398，E-ISSN為1528-9044。該刊為Quarterly，重點(diǎn)介紹在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的最新關(guān)鍵主題。這些文章旨在為尚未深入研究該領(lǐng)域的讀者提供最新的、完整的主題總結(jié)，幫助他們快速了解相關(guān)領(lǐng)域的核心內(nèi)容。
該雜志已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄， 在中科院分區(qū)中，《Journal Of Electronic Packaging》位于大類學(xué)科：工程技術(shù)，分區(qū)為4區(qū)，小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區(qū)為：4區(qū)。
而在JCR分區(qū)中，它被歸為Q2。這表明該期刊在工程：電子與電氣領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
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| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
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| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
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| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
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JCR分區(qū)：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發(fā)。JCR沒有設(shè)置大類,只將期刊分為176個具體學(xué)科，也就是中科院分區(qū)中的小類學(xué)科。基于不同學(xué)科的當(dāng)年影響因子高低進(jìn)行排序，將期刊的數(shù)量均勻分為四個部分，Q1區(qū)代表學(xué)科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區(qū)為前25%-50%期刊，Q3區(qū)為前50%-75%期刊，Q4區(qū)為75%以后期刊。
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